Factory Innovation Week オープンセミナー

製造業DXが推進され、多くの企業でシステム導入が進み運用フェーズに移行している。
設備保全においても人手不足・技術継承の課題が迫り、遠隔監視や異常検知ツールなどが活用されている。
ポンプメーカが提供する振動監視ソリューションでの具体的な異常検知事例を交えながら、振動監視の基本と考え方、システム導入・運用のヒントをご紹介する。

製油所・化学プラントの人手不足や設備の高経年劣化といった課題に対し、INTEGNANCE VRを活用した「ファストデジタルツイン」による新たな設備保全の形をご提案。紙図面中心の業務から脱却し、保全業務を効率化するだけでなく、従来のデジタルツイン導入の高コスト・長納期を大幅に短縮。実際の導入ユーザーの声を交えながら、その仕組みと活用事例を紹介する。

数多くのFA（ファクトリーオートメーション）システムの構築を始めとする製造現場向けシステム開発の実績より、
その経験やノウハウを活かしたカイゼンソリューション「PlusFORCE」のご紹介を現場の改善アイデアにつながる具体的なシステム事例（POP、MES、WMS、WCS、AMR）を交えて紹介する。

RAGやエージェントの運用には「高精度な検索」が不可欠である。画像や図表を含む非構造ドキュメントを処理し、マルチモーダル検索やナレッジグラフを活用して、大企業における社内データ検索の精度を高める方法を紹介する。

人手不足が進行する製造業において「図面」「生産計画」「調達」「メンテナンス」など様々なAI事例が増えている。本セミナーでは、「自社の業務フローを変革するレベルの適用ができるか」が企業にとっての成功要因であることを解説する。EpicAIがこれまでに関わった導入事例を基に、生成AIの本格運用に至るまでのポイントや課題解決策を詳しく説明する。

1. 製造業においてDeepSeekがもたらすインパクト
2. 製造業における生成AI活用最新事例
以下の4つの事例をご紹介
・技能伝承を実現するAIインタビュアー
・コスト削減99%以上、知財業務×生成AI活用
・技術トレンドを自動抽出、論文解析ツール
・特許翻訳特化型LLMのオンプレ開発

本セミナーでは、全国・大阪・名古屋でキャリア採用を成功させた製造業3社の事例を紹介し、それぞれの採用戦略や実践ノウハウを詳しく解説する。候補者との接触方法や惹きつけ方など、採用成功までの具体的な取り組みを紐解き、自社の採用に活かせるポイントを紹介する。

「少子高齢化で外国人・異業種の採用を進めたくても、現場の受け入れが追いつかない…」そんな課題をお持ちではありませんか？本セミナーでは、AIを活用し、手間をかけずに現場向け動画マニュアルを構築する方法と成功事例を紹介する。

在留外国人向け求人媒体Guidable Jobsは、30万人の登録者を誇り、外国人採用のプロが一括サポート。永住・定住・配偶者ビザ保持者を対象に、日本人同様に働ける人材を採用可能。日本語力や文化理解も高く、初めての外国人採用でも安心。人手不足解決に向け、新たな採用手法として外国人採用を始めましょう！

熱音響システムは、熱エネルギーを音エネルギーに変換し、冷却や発電を行う技術である。可動部品がなく、静音で環境負荷が低いため、工場の排熱や太陽熱など様々な熱源から効率的にエネルギーを取り出すことができ、持続可能な社会の実現に貢献することが期待されている。

エネルギーを大量に消費する工場においてカーボンニュートラル（CN）を達成するには4つのメソッド（シェイプアップ・電化・創エネ・ネットワーク）が必要である。これら4つのメソッドについて、具体的な当社サービス事例や提案商材を交えて紹介する。

製造業が直面する社会課題である脱炭素の実現と人材（技術者）不足の解消には、AIやDXの活用が不可欠である。本講演では、エネルギー設備の管理・更新という視点から、これらの課題を解決するための具体的なソリューションを、実際の導入事例とともに紹介する。

東芝グループは、2050年度までにバリューチェーン全体でのカーボンニュートラル(CN)を目指しており、その達成に向けて当社の製造業向けソリューション「Meisterシリーズ」を活用している。本セミナーでは、東芝グループにおける省エネ・CN推進事例と、同ソリューションを導入されたお客様事例をご紹介する。

ウェアラブルデバイスは、ウォッチやイヤホンが先行して普及し、近年はグラスやリングが立ち上がりつつある。特にグラスはポストスマホの最有力候補として、AI技術と融合しながら進化している。本講演では最新の技術や活用事例を紹介し今後の展開を考察する。

資源問題や電子ゴミ問題が深刻化する中、環境にも人にも優しいサステナブルエレクトロニクスに注目が集まっている。本発表では、生物資源由来のバイオマスナノ材料を絶縁基材とする環境・生体調和性電子デバイス素子の開発や、バイオマスナノ材料自体の半導体化技術と応用に関する我々の研究成果を紹介する。

本セミナーでは、生成AIの登場などで光電融合技術への注目が集まる背景や技術潮流について言及した後、光電融合の要素技術であるシリコンフォトニクス、光電融合実装技術、さらに、光スイッチ技術などについて概説し、光電融合技術の将来を展望する。

AIを活用したSMTプロセスのDX化により基板のリワーク作業を自動化する試みを解説。

半導体の微細化に伴い、製造環境への要求も高まっている。本講演では、「高清浄度」「低消費電力」「短工期」「オープン」といった今までにない特長を備えた製品「オープンクリーンシステムKOACH」について紹介する。現場の改善に役立つ事例等をお伝えする。

本講演では、マイクロクラックのないガラス加工で知られるLPKF社のLIDE(Laser Induced Deep Etching)技術のプロセスについて解説をする。従来のドリル加工やアブレーション加工と比較したLIDE技術の利点、ビア形成のみならずガラス基板に複雑なキャビティ形成や高アスペクト比構造を可能した最新技術を学ぶ。

最新のX線検査手法と合わせて、X線による不良解析方法、不良原因の特定方法について
(1)基板内層Viaの気泡による不良
(2)基板スルーホールのクラックによる不良
(3)基板穴埋め不良により、炉内加熱時にViaからの吹き出し不良
(4)BGAと基板接合部の面積比率の違いによる不良

パナソニックインダストリーでは高速通信市場における更なる高速通信化の要望に応えるために、次世代高速伝送用のプリント配線板材料の開発に取り組んでいる。本講演では低Dk/Df化の開発コンセプト、手法および開発動向を紹介する。

昨今の電気製品の小型化および高機能化に伴い、EMC設計は益々重要となっている。
本セミナーでは、EMC設計に対して解析を用いたフロントローディングの考え方を説明し、製品種類ごとに適した効率的な解析手法を、実際の解析事例や有用なツールを踏まえて紹介する。

電子部品の発熱量は増加する一方で小型化が進み、電子機器の熱対策は近年ますます重要な課題となっている。本報告ではプリント基板の放熱構造を解説し、特に銅コインの効果的な使用方法と、その中でも小型の電子部品の放熱に有利な凸型銅コインについて述べる。

設計と製造・購買データを結び、EOL・代替品管理を自動化。電子設計向けPDM「Quadcept Force」による設計DXが企業効率を劇的に変革。